牙上出现龋洞可通过补牙、嵌体修复、根管治疗、拔牙等方式处理,通常由细菌感染、饮食不当、口腔清洁不足、牙釉质发育不良等原因引起。
浅层龋洞可通过复合树脂或玻璃离子水门汀直接充填修复,适用于未伤及牙髓的早期龋坏,治疗过程无痛且保留天然牙体。
较大缺损需采用陶瓷或金属嵌体修复,其耐磨性与美观度优于普通补牙,适用于后牙大面积缺损但牙髓健康的情况。
龋坏侵及牙髓时需清除感染神经并填充根管,可能与深龋或反复刺激有关,常伴随自发痛、冷热敏感,术后需冠修复保护患牙。
严重龋坏导致牙体无法保留时需拔除,多与长期忽视治疗有关,可能引发邻牙移位或咀嚼功能障碍,后期建议种植或镶牙修复。
日常需使用含氟牙膏刷牙并定期洁牙,避免进食黏性甜食,龋洞发现后应尽早就诊防止病变加重。