儿童补牙洞过程是什么

儿童补牙洞过程主要包括口腔检查、局部麻醉、龋坏组织清除、窝洞制备、填充材料充填和抛光调整六个步骤。补牙需根据龋齿严重程度选择玻璃离子或复合树脂等材料，治疗时间通常为30-60分钟。

口腔检查阶段医生会使用探针和X光片评估龋坏范围，乳牙深龋可能需拍摄咬翼片判断牙髓状态。局部麻醉多采用表面麻醉凝胶配合阿替卡因肾上腺素注射液，对低龄儿童可选用无痛麻醉仪减轻恐惧感。

清除腐质时使用低速球钻去除软化牙本质，深龋近髓处保留少量染色牙本质避免露髓。窝洞制备需形成固位形与抗力形，前牙Ⅲ类洞需做斜面预备增加树脂粘接面积。玻璃离子水门汀适用于配合度差的幼儿，光固化复合树脂则更适合后牙咬合面修复。

充填后使用咬合纸检查高点，高速手机配合金刚砂车针进行形态修整。对于多颗龋齿患儿可采用分次治疗，首次处理急性症状牙，后续预约完成剩余牙齿修复。

补牙后2小时内避免进食，24小时内禁用修复侧咀嚼硬物。日常使用含氟牙膏配合牙线清洁，每3个月涂氟一次强化牙釉质。家长应定期检查儿童恒磨牙窝沟封闭状态，发现色素沉着或进食塞牙及时就诊。控制每日糖分摄入次数，餐后清水漱口减少菌斑堆积，乳牙龋坏未及时治疗可能影响恒牙胚发育。