超薄瓷贴面的牙体制备
超薄瓷贴面的牙体制备通常需要磨除0.3-0.5毫米的牙釉质,具体操作需根据牙齿形态、咬合关系及美学需求调整。
牙体制备是超薄瓷贴面修复的关键步骤,主要目的是为贴面提供足够的粘接空间并确保边缘密合性。前牙区唇面通常磨除0.3毫米,切端磨除量可达0.5毫米,邻面需保持0.3毫米间隙避免压迫牙龈。制备时使用圆头锥形金刚砂车针沿龈缘1毫米处形成浅凹槽,近远中边缘延伸至接触区但不破坏邻接关系。咬合面需检查前伸与侧方运动时的间隙,后牙区功能尖需保留1毫米以上釉质。对于氟斑牙或四环素牙等深色基牙,可能需要增加0.2毫米磨除量以获得理想遮色效果。牙体预备后需抛光边缘线消除锐角,并用硅橡胶取模确认空间是否充足。
建议术后避免进食过硬食物,定期使用含氟牙膏维护边缘封闭性。修复体粘接后需每6个月复查咬合状态与边缘适应性,发现异常磨损或折裂应及时处理。日常清洁建议使用牙线及软毛牙刷,减少色素沉积对贴面美观度的影响。
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