扁桃体手术有哪几种

扁桃体手术主要有扁桃体切除术、扁桃体部分切除术、低温等离子射频消融术、激光扁桃体切除术和电刀扁桃体切除术五种方式。

1、扁桃体切除术

扁桃体切除术是通过手术将整个扁桃体完全切除，适用于反复发作的慢性扁桃体炎或扁桃体肥大导致呼吸障碍的患者。术后需注意避免剧烈运动，保持口腔清洁，遵医嘱使用抗生素如阿莫西林胶囊预防感染。

2、扁桃体部分切除术

扁桃体部分切除术仅切除部分扁桃体组织，保留部分功能，适用于轻度扁桃体肥大或特定解剖结构的患者。术后恢复较快，但可能存在残留组织再次增生的风险。

3、低温等离子射频消融术

低温等离子射频消融术利用射频能量使扁桃体组织凝固坏死，创伤小、出血少，适用于儿童或出血风险高的患者。术后疼痛较轻，但可能需要多次治疗才能达到理想效果。

4、激光扁桃体切除术

激光扁桃体切除术使用激光精确切除扁桃体，术中出血少、视野清晰，适用于精细操作需求高的病例。术后需注意避免食用刺激性食物，防止创面出血。

5、电刀扁桃体切除术

电刀扁桃体切除术通过高频电刀切割并止血，手术效率高，但可能对周围组织热损伤较大。术后需密切观察创面愈合情况，必要时使用止痛药如布洛芬缓释胶囊缓解疼痛。

扁桃体手术后应选择温凉流质或软食，如米汤、蒸蛋等，避免辛辣、坚硬食物刺激创面。术后1-2周内避免剧烈运动或大声说话，保持口腔卫生，使用生理盐水漱口。若出现持续发热、创面出血或剧烈疼痛，需及时复诊。恢复期间可适当补充维生素C促进黏膜修复，但须避免含糖量高的饮品。睡眠时建议抬高床头以减少局部充血。