补牙前钻牙主要是为了彻底清除龋坏组织、防止继发龋、形成固位形以及避免材料脱落。钻牙操作涉及龋齿清理、窝洞预备、感染控制和粘接优化四个关键步骤。
高速手机去除腐质可完全清除被细菌侵蚀的牙体组织,保留健康牙本质。若腐质残留会导致继发龋,需配合使用氢氧化钙垫底保护牙髓。
制备倒凹或斜面结构能增强充填体机械固位,防止复合树脂脱落。标准窝洞需满足底平壁直要求,邻面洞还需制备龈阶。
钻磨可暴露新鲜牙本质,消除细菌生物膜。配合次氯酸钠冲洗和酸蚀处理,能显著降低微渗漏概率。
机械打磨形成粗糙表面,增加粘接面积。全酸蚀技术使树脂突渗入牙本质小管,形成混合层增强封闭性。
术后24小时内避免咀嚼硬物,使用含氟牙膏维护边缘封闭性,定期口腔检查可延长充填体使用寿命。