龈下刮治通常无须切开牙龈,主要通过超声器械或手工刮治器清除牙周袋内菌斑牙石。龈下刮治适用于牙周炎、牙龈退缩、牙周袋形成等情况,操作方式主要有非手术刮治、局部麻醉、深度清洁、辅助激光治疗。
常规龈下刮治利用超声设备或刮匙直接深入牙周袋,无需切开即可清除龈下沉积物。
对敏感区域可采用局部浸润麻醉或表面麻醉,确保治疗过程无痛,但麻醉本身不涉及牙龈切开。
针对深牙周袋可能分次刮治,若牙石位置较深且顽固,仍优先尝试非手术方式彻底清理。
部分病例可配合激光辅助杀菌和促进愈合,激光仅作用于袋内组织,不造成切口。
少数严重牙周炎伴发脓肿或需翻瓣手术时需切开牙龈,但常规龈下刮治后注意24小时内避免刷牙出血处,使用含氯己定漱口水减少感染风险。