补牙前封药后疼痛可能由牙髓炎、药物刺激、临时材料压迫、继发感染等原因引起。
深龋未彻底清理导致牙髓炎症持续进展,封药后髓腔内压力增大引发疼痛。需开髓引流后使用丁香油酚、氢氧化钙等药物安抚牙髓。
暂封材料中的消毒药物对牙髓产生化学刺激,常见于甲醛甲酚类制剂。可更换为刺激性较小的樟脑酚制剂缓解症状。
临时充填物过高造成咬合创伤,或氧化锌丁香油膏体积膨胀压迫牙髓。需调磨修复体高度或更换玻璃离子暂封材料。
龋坏组织残留导致细菌繁殖,引发根尖周炎急性发作。表现为自发性跳痛,需配合头孢克洛、甲硝唑等抗生素控制感染。
封药期间避免患侧咀嚼,若出现夜间痛或持续剧痛应及时复诊调整治疗方案。