树脂贴面美牙可通过专业打磨去除、激光分解、化学溶解剂处理、手术剥离等方式卸除,具体方式需根据贴面粘接强度及牙齿状况选择。
使用低速手机配合精细车针逐层磨除树脂材料,适用于粘接较浅的贴面,操作中需注意保护牙釉质。
铒激光或二氧化碳激光可选择性汽化树脂粘接层,对牙体损伤较小,适合边缘密合度高的贴面。
应用含丙酮或乙醇的专用溶解剂软化树脂粘接剂,配合器械轻柔剥离,需避免溶剂接触牙龈组织。
对于粘接过强或存在继发龋的贴面,可能需用牙周挺进行机械性剥离,术后需进行牙面再抛光处理。
建议在口腔修复科由专业医师操作,卸除后需评估牙体状况并针对性进行再矿化或修复处理,避免自行操作导致牙体损伤。