补牙前磨牙是为了清除龋坏组织、制备固位形、防止继发龋并确保充填材料密合度。主要操作步骤包括去除腐质、修整洞形、清洁消毒和充填修复。
磨除被细菌侵蚀的软化牙本质,避免残留感染源导致龋齿继续发展。高速涡轮手机配合钻针可精准清除病变组织。
将龋洞边缘打磨成平滑斜面,形成倒凹或鸠尾结构,防止补牙材料脱落。标准洞型要求底平壁直,洞缘呈直角。
采用次氯酸钠或过氧化氢冲洗窝洞,杀灭残留细菌。酸蚀剂处理牙本质小管可增强粘接剂渗透效果。
磨牙后形成的规则洞形使树脂或银汞合金能紧密贴合,避免微渗漏。光固化树脂需分层充填并逐层光照固化。
术后24小时内避免咀嚼硬物,使用含氟牙膏维护边缘封闭性,每半年进行口腔检查评估充填体状态。