根尖屏障术可能由根尖孔未闭合、根尖周炎、牙髓坏死、根管治疗失败等原因引起,可通过生物陶瓷材料充填、氢氧化钙诱导、MTA屏障、外科手术等方式治疗。
年轻恒牙根尖发育不全导致根尖孔开放,需通过生物陶瓷材料封闭根尖区,常用三氧化矿物聚合物充填,伴随牙齿松动或叩痛症状。
细菌感染引发根尖周组织炎症,需先控制感染后行氢氧化钙诱导成形,可能与龋齿或外伤有关,表现为牙龈脓肿或咬合痛。
牙髓组织坏死导致根尖吸收,采用MTA屏障隔绝根管与根尖周组织,常与深龋或牙裂相关,伴随牙齿变色或冷热刺激消失。
既往根管充填不完善引发根尖病变,需外科手术切除感染根尖并置入屏障材料,多因根管遗漏或超填导致,存在长期隐痛或瘘管症状。
术后需避免患牙咀嚼硬物,定期复查X线观察根尖愈合情况,发现异常及时就诊。