烫伤后可使用磺胺嘧啶银乳膏、复方多粘菌素B软膏、重组人表皮生长因子凝胶等药物促进愈合,配合硅酮类疤痕修复产品可降低留疤概率。
含银离子抗菌成分,适用于浅二度烫伤创面,能预防感染并促进上皮再生,使用时需配合无菌敷料覆盖。
含抗生素与利多卡因,兼具抗感染和止痛作用,适合小面积烫伤,对表皮剥脱型创面效果显著。
通过刺激细胞增殖加速创面修复,适用于深二度烫伤后期,需在医生指导下配合清创使用。
疤痕形成初期持续使用可抑制增生,需在伤口完全愈合后使用,配合压力疗法效果更佳。
烫伤后立即用流动冷水冲洗15分钟,避免使用牙膏等偏方,深度烫伤需及时就医处理创面。