指甲增厚伴粉末状碎屑可通过抗真菌药物、局部修剪、穿透气鞋袜、避免共用物品等方式治疗,通常由真菌感染、外伤刺激、甲营养不良、银屑病甲等原因引起。
真菌感染需使用盐酸特比萘芬片、伊曲康唑胶囊等口服药联合环吡酮胺搽剂等外用药,伴随甲板变色、分离等症状,治疗需持续至新甲完全生长。
定期用消毒工具修剪病甲减少厚度,操作时避免损伤甲床,修剪后器械需专用消毒,可与药物联合提高疗效。
选择棉质吸汗袜和透气鞋款,保持足部干燥,每日更换清洗袜子,高温暴晒或消毒液浸泡杀灭残留真菌。
不与他人混用指甲剪、拖鞋等物品,公共场所避免赤脚行走,降低交叉感染风险,家庭成员需同步筛查治疗。
日常注意观察甲周皮肤是否发红脱屑,合并糖尿病或免疫缺陷者需尽早就医,治疗期间避免美甲刺激。