幕下小脑镰旁双侧脑膜瘤的手术切除

幕下小脑镰旁双侧脑膜瘤通常建议手术切除。手术方式主要有显微外科切除术、内镜辅助切除术等方法，具体需结合肿瘤大小、位置及患者身体状况综合评估。

显微外科切除术适用于肿瘤体积较大或与周围神经血管关系密切的情况。手术需在全身麻醉下进行，通过枕下后正中入路或乙状窦后入路显露肿瘤。术中需注意保护小脑半球、脑干及后组颅神经，避免损伤静脉窦。术后可能出现头痛、平衡障碍等暂时性症状，多数可逐渐恢复。内镜辅助切除术适用于肿瘤位置较深或靠近颅底的情况。该方法创伤较小，视野清晰，可减少对正常脑组织的牵拉。术中需配合神经导航系统精确定位，术后需密切观察脑脊液漏等并发症。两种术式均需严格掌握适应证，术前需完善头颅MRI增强扫描及脑血管造影评估。

术后应保持头部抬高30度体位，避免剧烈咳嗽或用力排便。饮食需从流质逐步过渡到普食，保证优质蛋白摄入促进伤口愈合。康复期可进行平衡训练和肢体协调练习，定期复查头颅MRI监测复发情况。出现发热、意识改变或切口渗液等异常需立即就医。