扁桃体切除术后发热可能由手术创伤反应、术后感染、脱水或术后出血吸收热等原因引起,通常可通过物理降温、补液、抗生素治疗等方式缓解。
手术切除扁桃体时局部组织损伤会释放炎症介质,导致体温调节中枢紊乱。建议家长监测体温变化,38.5℃以下可采取温水擦浴等物理降温措施。
手术创面暴露可能继发细菌感染,常见病原体为链球菌和葡萄球菌。表现为持续高热伴咽痛加剧,需遵医嘱使用阿莫西林克拉维酸钾、头孢克洛或克林霉素等抗生素。
术后因咽痛拒食饮水导致体液不足,家长需少量多次喂食温凉流质。可口服补液盐维持水电解质平衡,严重脱水需静脉补液治疗。
术后创面渗血分解产物被吸收可引起低热,通常不超过38℃且24小时内消退。若伴有大量呕血或黑便需紧急处理术后出血。
术后24小时内低热属正常反应,建议保持口腔清洁,选择冰淇淋、米汤等低温软食,体温超过38.5℃或持续不退需及时复诊。