痔疮微创手术主要有吻合器痔上黏膜环切术、超声多普勒引导下痔动脉结扎术、激光痔切除术、胶圈套扎术。
通过环形切除直肠下端黏膜及黏膜下层组织,阻断痔区血供,适用于Ⅲ-Ⅳ度内痔。术中需使用一次性吻合器,术后可能出现肛门坠胀感。
在超声定位下精准结扎痔动脉,减少痔核血流供应使其萎缩。该术式创伤小,但对术者操作技术要求较高,适合Ⅱ-Ⅲ度内痔患者。
采用激光气化或凝固痔核组织,术中出血少且精确度高。需注意激光能量控制,避免损伤深层肌层,术后可能出现暂时性肛门分泌物增多。
通过器械将特制胶圈套扎在痔核根部,使痔核缺血坏死脱落。操作简便但可能需多次治疗,主要适用于Ⅰ-Ⅱ度内痔。
术后需保持肛门清洁,避免久坐久站,饮食宜清淡富含膳食纤维,出现持续出血或发热应及时复诊。