牙洞是否还能补主要取决于龋坏深度和牙体剩余量,当龋坏累及牙髓或剩余牙体不足时需根管治疗或嵌体修复。
仅破坏牙釉质层,表现为点隙窝沟黑线,可通过树脂充填修复,推荐使用玻璃离子水门汀、复合树脂或银汞合金。
龋坏达牙本质浅层,冷热刺激敏感,需去腐后垫底充填,常用聚羧酸锌水门汀、流体树脂或光固化复合树脂。
接近牙髓腔伴自发痛,需判断牙髓状态后选择间接盖髓或根管治疗,可使用氢氧化钙盖髓剂、MTA或热牙胶充填系统。
牙体缺损超过1/2或达龈下3mm以上,需拔除后种植修复,剩余牙体可考虑纤维桩核冠或全冠修复。
发现牙洞应及时就诊,避免用患侧咀嚼硬物,每日使用含氟牙膏刷牙并配合牙线清洁邻面。