智齿出现牙洞可通过补牙、根管治疗、拔牙、药物治疗等方式处理,通常与龋齿、牙髓炎、智齿阻生、食物嵌塞等因素有关。
浅层龋洞可清除腐质后填充复合树脂,适用于未伤及牙髓的早期龋坏,需配合定期口腔检查。
牙髓感染时需清除坏死组织并封药,可能与深龋或牙隐裂有关,常伴随自发痛症状,术后建议冠修复。
严重龋坏或阻生智齿建议手术拔除,多因清洁困难导致反复感染,术前需拍摄曲面断层片评估牙根位置。
急性炎症期可遵医嘱使用甲硝唑、阿莫西林、布洛芬等控制感染和疼痛,但需配合后续根治性处理。
日常应加强智齿区域清洁,使用含氟牙膏及牙线,避免单侧咀嚼,出现持续肿痛或张口受限需及时就医。