深二度烫伤可通过伤口清创处理、外用药物、口服药物、物理治疗等方式加快恢复。深二度烫伤通常由高温液体接触、火焰灼烧、化学物质腐蚀、电击伤等原因引起。
早期彻底清除坏死组织可降低感染概率,清创后使用无菌敷料覆盖,每日更换敷料时观察创面渗出情况。家长需协助儿童保持创面清洁,避免抓挠。
磺胺嘧啶银乳膏、莫匹罗星软膏、重组人表皮生长因子凝胶等可预防感染并促进愈合。药物可能与创面深度、感染风险等因素有关,通常表现为红肿、渗液等症状。
头孢克洛分散片、阿莫西林克拉维酸钾片、布洛芬缓释胶囊等可控制感染并缓解疼痛。建议在医生指导下根据药敏结果选择抗生素,避免自行用药。
红光治疗、超声波治疗等可改善局部血液循环,加速组织修复。治疗需在烧伤专科医师评估后重复进行,通常每周两到三次。
恢复期间保持高蛋白饮食,适量补充维生素C和锌制剂,避免辛辣刺激性食物,穿着宽松衣物减少摩擦,定期至烧伤门诊复查创面愈合情况。