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扁桃体手术后异常疼痛可能与手术创伤、神经敏感、感染等因素有关。扁桃体切除术会直接损伤咽喉部黏膜及周围组织，术后创面暴露、吞咽动作刺激以及炎症反应均可导致疼痛加剧。
1、手术创伤
扁桃体切除术需剥离扁桃体被膜，术中电凝或缝合可能造成局部组织损伤。术后创面形成白色伪膜覆盖，黏膜下神经末梢暴露，吞咽时肌肉牵拉会直接刺激创面。疼痛多集中于术后1-3天，可遵医嘱使用布洛芬混悬液、对乙酰氨基酚栓剂等镇痛药物，避免进食过热或坚硬食物。
2、神经敏感
舌咽神经分支分布于扁桃体区域，手术操作可能导致神经末梢异常敏感。部分患者会出现放射性耳痛，表现为咽喉与耳部联动性刺痛。这种情况通常持续2-5天，可通过冰敷颈部、使用利多卡因喷雾局部麻醉缓解。若疼痛超过1周需排除神经损伤。
3、创面感染
术后伪膜脱落期易继发细菌感染，常见致病菌为链球菌和葡萄球菌。感染时疼痛呈搏动性加剧，伴随发热、口臭及颈部淋巴结肿大。需就医进行创面分泌物培养，遵医嘱使用阿莫西林克拉维酸钾片、头孢克肟颗粒等抗生素，配合复方氯己定含漱液清洁口腔。
4、肌肉痉挛
咽喉部肌肉因手术刺激可能发生反射性痉挛，表现为持续性钝痛伴吞咽梗阻感。建议少量多次饮用温凉流食，避免突然转头动作。严重时可短期使用盐酸替扎尼定片缓解肌紧张，配合颈部轻柔按摩。
5、伪膜脱落
术后5-7天伪膜开始脱落，暴露出新生肉芽组织，此时接触食物或唾液会产生烧灼样疼痛。此阶段需加强口腔护理，使用康复新液含漱促进黏膜修复，疼痛明显者可临时含服苯佐卡因含片。
术后应保持每日2000毫升以上饮水量，选择常温流质或软食如米汤、蒸蛋等，避免酸辣刺激性食物。睡眠时抬高床头30度减少局部充血，用生理盐水喷雾保持咽喉湿润。若疼痛持续加重、出现出血或发热超过38.5℃，需立即返院复查。术后2周内禁止剧烈运动或用力咳嗽，通常14-21天创面可完全愈合。
