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全瓷牙密合不好可通过调整修复体、重新制作修复体、粘接剂处理、基牙预备修正、激光焊接等方式修复。全瓷牙密合度差可能由取模误差、技工制作偏差、基牙形态异常、粘接操作不当、修复体变形等因素引起。
1、调整修复体
修复体边缘轻微不密合时，医生可使用专用车针调磨修复体边缘。该方法适用于咬合面或邻接面存在0.1-0.3毫米间隙的情况，调整后需抛光处理防止瓷层折裂。常见调磨工具包括金刚砂车针和氧化铝磨头，操作时需配合水冷却避免产热损伤瓷层。
2、重新制作修复体
当修复体边缘间隙超过0.5毫米或存在明显变形时，需重新取模制作。新修复体制作前需检查基牙状况，必要时需重新预备基牙。数字化取模可降低传统印模材料的收缩误差，采用CAD/CAM技术制作的修复体密合度可达20-50微米。
3、粘接剂处理
选择流动性适中的树脂粘接剂可弥补微小间隙，如Panavia F粘接系统。操作时需彻底清洁基牙表面，采用酸蚀-冲洗技术处理牙本质，涂布粘接剂后光照固化。对于0.1毫米以内的边缘缝隙，使用流动树脂可有效封闭微渗漏。
4、基牙预备修正
基牙预备角度不当或存在倒凹时，需用金刚砂车针修整肩台形态。标准全瓷牙预备要求轴壁聚合度6-8度，肩台宽度1-1.2毫米。修正后需重新取模，特别注意邻面及龈缘区域的形态修整。
5、激光焊接
对于多单位长桥出现的局部变形，可采用激光焊接技术修补。钇铝石榴石激光可在不损伤瓷层的情况下焊接氧化锆支架，焊接强度可达400-600MPa。该方法适用于修复体就位后发现的局部微小开裂或变形。
全瓷牙修复后需避免咀嚼过硬食物，定期进行口腔检查维护。使用含氟牙膏刷牙时注意清洁修复体边缘，每年至少进行一次专业洁治。发现修复体松动或出现敏感症状时应及时复诊，夜间磨牙患者需佩戴颌垫保护修复体。修复体周围牙龈红肿可能是密合不良的早期表现，需尽早干预处理。
根管治疗后的牙齿通常不能吸收是因为治疗过程中牙髓被彻底清除，牙齿失去营养供应导致活性丧失。根管治疗通过清除感染牙髓、消毒根管并填充材料来保留患牙，但牙齿会因失去代谢能力而逐渐变脆，可能出现无法吸收的现象。
根管治疗后的牙齿主要由无机物构成，缺乏活性细胞参与代谢。牙本质小管封闭后，牙齿与周围组织的物质交换中断，导致吸收功能丧失。治疗中使用的填充材料如牙胶尖和氢氧化钙会进一步阻断牙根与牙槽骨的生物性连接。部分患者可能因根尖周炎症未完全消除而影响牙周膜功能，但这种情况较为少见。
根管治疗成功的牙齿仍可能因咬合力过大发生折裂，建议避免咀嚼硬物。定期口腔检查能及时发现牙冠微裂或继发龋齿。使用含氟牙膏和软毛牙刷可延长治疗牙使用寿命，必要时需佩戴牙冠保护。若出现牙龈肿痛或牙齿松动，应及时复查排除根尖病变。
