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牙上有洞可通过补牙、嵌体修复、根管治疗、拔牙等方式补救。牙洞通常由龋齿、牙釉质发育不良、牙齿磨损、牙周病等原因引起。
1、补牙适用于浅龋或中龋，清除腐质后用复合树脂或玻璃离子材料填充，常用药物包括氟化钠甘油、氨硝酸银、氟化亚锡溶液。
2、嵌体修复针对较大牙体缺损，采用定制瓷嵌体或金属嵌体修复，可能与咬合创伤、夜磨牙等因素有关，常伴随冷热敏感症状。
3、根管治疗适用于牙髓感染，清除坏死组织后根管充填，可能与深龋、牙隐裂有关，表现为自发痛或咬合痛症状。
4、拔牙仅用于无法保留的残根残冠，后期需种植或镶牙修复，通常由严重牙周炎或根折导致。
日常减少碳酸饮料摄入，使用含氟牙膏刷牙，每半年进行口腔检查可预防龋齿进展。
牙根突出可通过牙周夹板固定、正畸牵引复位、根尖切除术、拔牙后修复等方式治疗。牙根突出通常由牙周炎、咬合创伤、根尖囊肿、颌骨发育异常等原因引起。
1、牙周夹板固定轻度松动伴牙根暴露可采用树脂或纤维夹板固定，减少牙齿动度。治疗需配合龈下刮治控制牙周炎症。
2、正畸牵引复位对于错颌畸形导致的牙根突出，通过托槽矫治器施加轻力牵引，使牙齿重新定位。正畸过程需持续数月。
3、根尖切除术根尖病变导致的突出需手术切除病灶，同期进行根管倒充填。适用于根尖囊肿或肉芽肿引起的牙根移位。
4、拔牙后修复严重骨吸收或无法保留的患牙需拔除，后期可选择种植义齿或固定桥修复。需评估邻牙及牙槽骨条件。
日常避免咬硬物，使用软毛牙刷清洁牙龈缘，定期进行牙周维护治疗可延缓病情进展。
