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牙齿有洞多数情况下可以直接补牙,具体处理方式取决于龋坏程度、牙髓状态、患者年龄等因素。
1、浅龋仅破坏牙釉质时可直接补牙,常用玻璃离子水门汀或复合树脂充填,无需特殊术前处理。
2、中龋龋坏达牙本质中层需先清除腐质,确认无牙髓暴露后使用氢氧化钙垫底再行充填。
3、深龋近髓深龋需先做间接盖髓治疗,观察2-4周确认牙髓活力正常后方可永久充填。
4、牙髓炎出现自发痛或夜间痛需根管治疗,完成根充后观察1-2周再进行冠部修复。
发现龋洞应及时就诊,避免用患牙咀嚼硬物,每日使用含氟牙膏刷牙并配合牙线清洁。
牙齿正畸多数情况下不需要磨牙,具体方案需根据牙齿排列、咬合关系及个体差异决定,主要影响因素有牙齿拥挤程度、牙弓宽度、颌骨发育情况、矫治器类型。
1、牙齿拥挤轻度拥挤可通过扩弓或片切获得空间,片切会少量磨除牙釉质,但无须常规磨牙。矫治期间需加强口腔清洁,避免使用邻面去釉车针过度切削。
2、牙弓狭窄牙弓宽度不足时优先采用扩弓器或序列拔牙,仅严重骨性不调可能配合磨牙后移。固定矫治器联合微种植体可减少磨牙需求。
3、咬合干扰存在创伤性咬合时可能调磨个别牙尖,但属于局部精细调整。隐形矫治方案常通过附件设计替代机械性调磨。
4、修复需求少数伴随牙体缺损病例需修复性预备,与正畸联合治疗。全瓷冠或贴面修复前可能涉及少量牙体磨改。
正畸治疗前需完善影像学检查与模型分析,选择专业机构制定个性化方案,避免过度医疗操作损伤牙体组织。