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牙齿矫正并非必须拔牙，是否拔牙取决于牙列拥挤程度、咬合关系、颌骨发育等因素。常见干预方式有邻面去釉、扩弓治疗、磨牙远移、拔牙矫正等。
1、邻面去釉通过微量磨除牙釉质获得间隙，适用于轻度拥挤病例，每颗牙磨除量不超过0.5毫米，无须麻醉且对牙齿健康无显著影响。
2、扩弓治疗利用矫治器扩大牙弓宽度，特别适合青少年颌骨发育不足者，可创造5-8毫米间隙，需配合骨皮质切开术增强效果。
3、磨牙远移通过支抗钉推动磨牙向后方移动，每侧可获得3-4毫米空间，适用于中度拥挤且智齿已拔除病例，治疗周期约6-12个月。
4、拔牙矫正针对重度拥挤或双颌前突患者，通常拔除前磨牙创造8-10毫米间隙，需严格评估面型比例，拔牙后可能出现牙根吸收等并发症。
建议正畸前拍摄全景片和头影测量片，由专业医师制定个性化方案，矫正期间注意口腔清洁并定期复查调整矫治器。
牙齿正畸多数情况下不需要磨牙，具体方案需根据牙齿排列、咬合关系及个体差异决定，主要影响因素有牙齿拥挤程度、牙弓宽度、颌骨发育情况、矫治器类型。
1、牙齿拥挤轻度拥挤可通过扩弓或片切获得空间，片切会少量磨除牙釉质，但无须常规磨牙。矫治期间需加强口腔清洁，避免使用邻面去釉车针过度切削。
2、牙弓狭窄牙弓宽度不足时优先采用扩弓器或序列拔牙，仅严重骨性不调可能配合磨牙后移。固定矫治器联合微种植体可减少磨牙需求。
3、咬合干扰存在创伤性咬合时可能调磨个别牙尖，但属于局部精细调整。隐形矫治方案常通过附件设计替代机械性调磨。
4、修复需求少数伴随牙体缺损病例需修复性预备，与正畸联合治疗。全瓷冠或贴面修复前可能涉及少量牙体磨改。
正畸治疗前需完善影像学检查与模型分析，选择专业机构制定个性化方案，避免过度医疗操作损伤牙体组织。
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