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扁桃体手术后可能会发烧,多数为术后正常反应,少数可能与感染有关。扁桃体切除术后发热通常由手术创伤、局部炎症反应或继发感染引起,体温多波动在37.5-38.5℃之间。
术后1-3天内低热较常见,与手术创面渗出、组织修复过程中的炎症介质释放相关。此时体温多不超过38℃,可通过物理降温缓解,如用温水擦拭颈部及四肢,保持口腔清洁,避免进食刺激性食物。术后3天后持续发热或体温超过38.5℃,需警惕创面感染或继发化脓性扁桃体炎,可能伴随咽痛加剧、分泌物增多、颈部淋巴结肿大等症状,需及时复查血常规并使用抗生素如阿莫西林克拉维酸钾片、头孢克洛干混悬剂等控制感染。
术后发热也可能与脱水或应激反应相关,儿童因代偿能力较弱更易出现。家长需监测患儿体温变化,鼓励少量多次饮用温凉流食,避免剧烈哭闹增加创面出血风险。若发热伴随寒战、精神萎靡或创面异常渗血,应立即就医处理。
术后应保持环境通风,每日用生理盐水漱口3-5次,两周内避免过硬过热饮食。观察体温变化时需注意测量方法,运动或进食后30分钟内不宜测体温。恢复期出现反复发热或持续高热不退,需排除EB病毒感染、链球菌感染等并发症,必要时进行咽拭子培养及药敏试验。