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牙齿和牙龈分离可能由牙菌斑堆积、刷牙方式不当、牙周炎、糖尿病等因素引起，可通过超声波洁牙、抗生素治疗、牙周手术等方式干预。
1. 牙菌斑堆积长期清洁不彻底导致牙菌斑矿化形成牙结石，刺激牙龈退缩。需定期进行超声波洁牙，配合使用氯己定含漱液抑制细菌。
2. 刷牙方式不当横向用力刷牙或使用硬毛牙刷造成机械性损伤。改用巴氏刷牙法并选择软毛牙刷，局部可涂抹丁硼乳膏促进修复。
3. 牙周炎与厌氧菌感染和免疫反应有关，表现为牙龈出血、牙周袋形成。需进行龈下刮治，口服甲硝唑联合阿莫西林抗感染。
4. 糖尿病影响血糖控制不佳会加重牙周组织微循环障碍。在控糖基础上使用米诺环素缓释剂，必要时行牙龈移植术。
日常使用含氟牙膏和牙线清洁，每半年接受一次口腔检查，控制血糖和吸烟等危险因素有助于延缓病情进展。
牙洞较大可通过树脂充填、嵌体修复、全冠修复、拔牙后种植等方式治疗。牙洞通常由龋齿、牙外伤、酸蚀症、磨牙症等原因引起。
1. 树脂充填适用于中等大小牙洞，采用复合树脂材料直接填充缺损部位。治疗前需彻底清除腐质，可能出现短暂冷热敏感。
2. 嵌体修复针对较大牙洞但牙体保留较多的情况，通过定制瓷或金属嵌体恢复牙齿形态。需磨除少量健康牙体组织，修复体边缘密合度高。
3. 全冠修复适用于牙体缺损超过50%的严重病例，将患牙整体包裹修复。可能需要根管治疗预处理，修复后需避免咬硬物。
4. 种植修复针对无法保留的严重龋坏牙，拔除后植入人工牙根。治疗周期较长，需要足够骨量支持，成功率较高。
日常应注意限制高糖饮食，使用含氟牙膏刷牙，每半年进行口腔检查，发现早期龋齿及时干预。
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